第12部分(第1/4 頁)

這款實現了業界領先的0�18微米制程，採用CMOS製造工藝，內部整合了近200萬個邏輯閘、700多萬個電晶體的“信芯”，它的設計達到了SOC級的超大規模積體電路設計水平。在某種程度上，它就是海信與跨國公司較量的信心。

然而，“中國芯”該向何處去？

“中國芯”能實現靠想法和滑鼠掙錢嗎？

一個完整的晶片產業鏈應該包括晶片設計業、晶片製造業、封裝測試業和金融及相關的服務行業。其中晶片製造業單位投資大概是109美金，封裝業及測試業需要108美金，而設計業需要107美金。

比較而言，以腦力資源為主要成本的晶片設計更符合中國企業尤其是彩電企業晶片產業現實發展的需要。

作為晶片產業核心主體的晶片設計，決定著電子資訊產業鏈條中晶片製造業和整機產業的技術方向和業務開展。“中國芯”要找到出路，僅僅依靠晶片製造只是一個白日夢。

然而在中國，進行彩電晶片開發的團體只有浙大杭州國新、成都威斯達、上海交大影象所等少數幾家，大部分屬於科研單位的專案和獨立的晶片開發商，而真正適用於整機並以整機的應用為後臺進行開發的只有海信一家。

無法掩飾一個殘酷現實：中國晶片業整體落後，製造能力強於設計能力，吃土能力強於吃飯能力。

“信芯模式”也許會為“中國芯”開闢一條新的出路。

◆政府扶持；

◆企業投入；

◆整機支援。

這就是“信芯模式”。

在各國晶片業發展史上，政府都在其中充當著重要的角色。上個世紀80年代末期，美國國防部每年出資1億美元支援半導體制造技術產業聯盟，並負責監督其工作；歐洲最大的獨立微電子研究中心——比利時微電子研究中心，每年從當地政府獲得資助，最多的一年佔到其總預算的23％。

“信芯模式”（2）

上世紀70…80年代的日本和80…90年代的韓國，其晶片產業的崛起都離不開當時政府的支援。據瞭解，在新加坡等國家，政府出資比例甚至佔到20％。在對晶片產業的扶持上，美國、日本、韓國、新加坡政府均把晶片產業、晶片技術作為戰略產業、戰略資源來支援和保護，而非完全聽命於商業競爭。

政府的投入必然會帶動金融資本和民間資本的湧入。在韓國，Hynix半導體公司在2001年第二季度虧損高達10億美元，但它在5月仍奇蹟般從銀行獲得40億美元援救資金，因為銀行相信政府不會讓它倒閉。

馬來西亞在Borneo花17億美元建造的晶片工廠已經投產，對當地人來說，這是一件大事，他們相信會從高科技的發展中受益，就像日本、韓國、新加坡和中國臺灣省一樣。

亞洲地區對晶片製造業的投入，其背後的推動力不是來自市場，而是來自當地政府。這也可以理解為什麼美國政府以法律的形式規定了嚴格限制對中國出口有競爭力的微晶片生產技術，而臺灣當局也利用海峽兩岸關係禁止高科技技術外流。

為了“中國芯”，中央政府已開始加大對晶片產業的支援力度。

2000年，國務院公佈《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》（國發＇2000＇18號），業內稱之為“18號檔案”。檔案規定，對晶片生產企業繳納增值稅超過6％的部分實行“即徵即退”政策。此後，政策扶持力度進一步加大，企業繳納增值稅“即徵即退”標準降為3％，同時給予晶片生產企業所得稅“兩免三減半”的優惠。

“18號檔案”成為政府支援“中國芯”的標誌，從“18號檔案”出臺以來，中國晶片產業在產業規模、技術水準、創新能力等方面都有突飛猛進的提高。

一份統計資料顯示，2000…2004年的5年間，中國晶片產業銷售收入年均增長30％以上，增速為同期全球之最。2004年，中國晶片產業規模達545�3億人民幣，比上年增長55�4％，5年間產業規模擴大了3倍，中國晶片產業進入一個高速成長期。

目前，我國已建和在建的8英寸、12英寸晶片生產線有17條，工藝技術達到0�13微米，成為全球新的晶片代工基地。晶片設計公司從最初的幾十家增至四百多家，特別是上海的中芯國際、宏力、華虹NEC和蘇州和艦等一批大型晶片製造企業的投產，增強了我國晶片產業的整體實力。

同時，為了加強