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出來了，構成這東西的物質就是普通的硫化物，在宇宙中這是廉價的普通材料，幾乎所有的星球都或多或少都有這種物質。

但孫翔發現，這些硫化物的鍵和方式很特殊，當這種普通材料以特殊鍵構成特殊的結構時，就形成了如此堅硬的材質。

孫翔將這種結構方式牢記了下來，硫化物能透過這種結構方式變得堅硬，那麼其它物質以這種鍵和方式結合是不是也會變的堅硬？孫翔製作東西，有時會對材質有非常高的要求，透過改變物質結構來改變它的物性，這能解決製作中的好多難題。

剛開始分析就有所收穫，孫翔非常高興，他打算再接再厲，看看它的內部構成。

既然直接切割不行，那麼就要動用高頻振盪刀了。高頻振盪刀的原理和孫翔製作的分合器相同，都是透過高頻波讓分子鍵失去相互的作用力，從而將物質分離。可以說是專門針對類似擁有強力分子鍵物質的工具。

兩個自動機械手一個拿著晶體，另一個握著高頻振盪刀，振盪刀在機械手的控制下利索地劃了一下晶體，但是觀察的螢幕中並沒有出現晶體被一分為二的影象，暗黃色的晶體依然完整。

沒作用？孫翔覺得非常奇怪，有什麼物質能在高頻振盪波中完好無損？除非振盪刀損壞了，孫翔檢視了一下智腦，裡面明明顯示著振盪刀工作正常，這簡直太不可思議了。

孫翔來了精神，將能用上的探測裝置統統對著那塊暗黃色晶體，然後重新命令機械手對晶體進行切割，晶體依然完好無損。

孫翔靜下心，對剛才切割時監測到的資料進行了詳盡的分析，最後他終於發現了高頻振盪刀為什麼對這塊晶體不起作用了！原來當振盪波靠近晶體時，晶體自身同時也發生了高頻震動，而且不管是波形還是頻率，都與振盪刀一模一樣，兩種波相遇後就失去了作用，最後晶體當然安然無恙了。

孫翔不信自己連這麼一塊小東西都切不開，他想起了鐳射。

這是專為切割使用的高能鐳射，由於動用鐳射切割，被切割物多多少少都會有所損失，所以孫翔在一般情況下是不會用它的。但現在情況特殊，其它方式都不起作用了，他才想到還有這東西可以試一下。

螢幕中鐳射束緩慢而又穩定的切向晶體，孫翔心想，這次你總逃不了被開膛的命運了吧？

事實也證明這種晶體確實擋不住鐳射的切割，鐳射束順利地切開了晶體的表層。不過令孫翔想不到的事發生了，晶體猶如受到驚嚇的兔子，不知怎麼就從機械手的掌控中掙脫出來，隨後幾乎以瞬移的速度撞上了分析儀的內壁，全封閉分析儀的金屬外壁上立即鼓出了一個大包。

好傢伙！這分析儀內壁可是設定了力場的，看那晶體撞擊造成的結果，裡面的力場明顯阻擋不住這種速度的撞擊。要不是力場後還有厚厚的合金阻擋，這小小一塊晶體現在已經衝出來了。

那一瞬間晶體達到的速度有多快？監測的儀器馬上給出了答案，每秒接近四萬公里！

孫翔暗自咋舌，這是什麼速度？自己的突擊艦短距離突擊速度連每秒兩萬公里都不到，平時正常航行時最快速度只有八千公里，這東西居然能一下子達到如此的速度，這要給它足夠的距離，它不知道能達到什麼速度。

這麼高速的撞擊，分析儀內的晶體居然沒碎裂，現在它正懸浮在封閉的空間內緩緩地旋轉著。再一看剛才被它掙脫的機械手，現在已經成了一堆金屬碎屑。被鐳射切開外殼時，晶體居然自發地開始高頻振動，這種和振盪刀同一原理的振動波，讓固定它的金屬原子間失去了作用力，結果就成了現在的一堆碎屑。

第一百四十章　神秘晶體（三）

這下孫翔真的有些頭疼了，這小東西居然會跑，不僅跑而且還能破壞！孫翔雖然不介意這種程度的損耗，但不徹底瞭解晶石的秘密他寢食難安，一定得想個辦法將這東西解剖咯！

孫翔光想著怎麼解剖晶體了，完全沒注意到，晶體表面剛才被鐳射切割過的口子，已被裡面滲出的黃色液體所浸沒。就在他愣神的功夫，那條缺口消失了，不過缺口處的顏色已經不是暗黃色，而是顯眼的亮黃。

孫翔終於打算親自出手對付這塊晶體。他的源力在未增幅之前就能穿過力場，不過消耗比較大，現在有了“背心”，消耗一些也無所謂。在無回之地內時刻都有危險，所以孫翔一直將這件“背心”穿在身上，有了它的幫忙，力場也就不算什麼了。

懸浮著的晶體對源力的滲透異常敏感，當孫翔用源力接近晶體的表面時，它停止了