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不過衡微電子算起來並沒有盈利。

家花費如此巨大的高科技工廠。除去建造和購買裝置的成本僅僅算出貨晶片的生產成本再看盈利狀況許寒現都是虧損的。

這是因為不成熟的工廠在成本控制上有很大的劣勢產業鏈還沒有完全順暢的執行起來晶圓的生產到晶片出貨整個流程都和老廠有很大的區別成本控制短時間內難以下降所以目前走出多少晶片衡微電子就虧多少。

許寒知道這是新進入行業要付出的代價必定要適應一段世界才能慢慢控制成本然後盈利這是基礎行業工業生產的規律儘管是高科技。卻絕對不會像他的軟體公司一樣成本低價格高。

晶片的生產是非常複雜的步驟非常多為什麼新成立的衡微電子無法有力的控制成本具體則由晶片的製造工藝和流程決定從一開始。先要進行矽提純原料雖然是普通的沙子一點都不值錢卻極為耗錢。

生產剛等晶片的材料是半導體現階段主要的材料是矽這是一種非金屬兒爾在肝提純的過程中。原材料解將被熔化。並放進斤小避八一石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種以便矽晶體圍著這顆晶種生長直到形成一個幾近完美的單晶矽。

然後就是切割晶圓矽徒造出來了。並被整型成一個完美的圓柱體。接下來將被切割成片狀稱為晶圓。晶圓才被真正用於剛的製造。所謂的“切割晶圓。也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片並將其劃分成多個細小的區域每個區域都將成為一個核心。一般來說晶圓切得越薄相同量的矽材料能夠製造的品就越多。衡微電子的晶圓尺寸是３暫時使用的是程生產技術。如果一片晶圓在生產過程中完全良好就可以在這片晶圓上生產大約四百顆剛晶片。而衡微電子的規戈晶圓產能是每年萬片也就是每月可以達到兩萬片算起來一個月就可以生產四百萬顆處理器。當然這只是理論資料實際上因為良品率和其他生產任務。還達不到這種產能。

晶片的生產中切割晶圓後就是影印在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷一種光阻物質紫外線透過印製著剛複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當複雜的過程每一個遮罩的複雜程度得用必資料來描述。

然後是蝕刻這是比生產過程中重要操作。也是剛工業中的垂頭技術。蝕玄技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層矽。然後曝光的矽將被原子轟擊。使得暴露的矽基片區域性摻雜從而改變這些區域的導電狀態以製造或井結合上面製造的基片的閘電路就完成了。

隨後是重複、分層為加工新的一層電路再次生長矽氧化物然後沉積一層多晶矽塗敷光阻物質重複影印、蝕刻過程得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構。

重複多遍形成一個弛的結構這才是最終的剛的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。層數決定於設計時剛的佈局以及透過的電流大小。華芯兇小如就有十一層。而且因為其中涉及到智慧化設計構架生產比較複雜。

再次是封裝這時的剛是一塊塊晶圓它還不能直接被使用者使用必須將它封入一個陶瓷的或塑膠的封殼中這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同但越高階的剛封裝也越複雜新的封裝往往能帶來晶片電氣效能和穩定性的提升並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。華芯處理器使用的是自行研的一種封裝技術十分穩定可靠。

最後就是測試了測試是一個剛製造的重要環節也是一塊比出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣效能以檢查是否出了什麼差錯以及這些差錯出現在哪個步驟。接下來晶圓上的每個剛核心都將被分開測試。由於快取結構複雜、密度高所以快取是剛中容易出問題的部分對快取的測試也是則測試中的重要部分。

當剛被放進包裝盒之前一般還要進行最後一次測試以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高執行頻率和快取的不同它們被放進不同的包裝銷往世界各地。

正是這些流程中衡微電子還是有很多不熟練的成本控制導致了本的上升讓許寒感到不滿意。這樣的成本居然和國外壟斷寡頭的成本差不多其中生產最為複雜的第三型號更是飆升到了每顆一千元人民幣的成本價且失敗